在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。 “以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，以至于次序都倒过来了——客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。

　　高增长背后

　　市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上：在芯片封装业，2010年上半年，长电科技净利润大幅度增长，预计第三季度归属母公司净利润同比增长145 倍至156倍。在芯片制造业，中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%，今年第二季度营收3.81亿美元，同比增长42.5%，已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业，手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元，已超过2009年该公司全年的营收，而且毛利润率也提升到 45%左右；第三季度该公司扩产50%以上，预计全年营收超过20亿元。

　　在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据，2010年1月～8月，中国国内生产集成电路419亿块，同比增长 43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓，但全年产业增长仍在30%左右，产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构 iSuppli对半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年半导体市场销售额将突破历史高年份2007年的2740亿美元，达到 3003亿美元，同比增长30.6%。

　　但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现，上半年芯片制造业销售收入同比增长51%，封装测试业同比增幅高达61.4%，而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。

　　业内人士分析，国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于市场的强劲反弹，与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场，但今年热点市场尚未明显放量。例如，TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此，虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品，但销量却上不去，不能形成规模产值。

　　此外，根据一些市场调研公司的预测，从2011年到2014年，半导体市场虽然保持正增长，但年复合增长率却不高，在4%左右，这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此，虽然经历了2010年的高增长，中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。

　　“十二五”冲击前五

　　虽然半导体工业已成为成熟工业，未来增速缓慢，但业内人士认为，未来几年仍是难得的连续正增长年份，这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时，由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年，同时又是“十二五”规划的制定之年，业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。